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配资炒股的风险 三星 Galaxy F55 手机海外发布:素皮缝线后盖,骁龙 7 Gen 1
发布日期:2024-07-27 12:23 点击次数:198
兴证国际(06058)发布公告,于2024年5月17日,CISI Investment于公开市场出售本金额为1000万美元的票据,代价为约998.85万美元。
兴证国际(06058)发布公告,公司间接全资附属公司CISI Investment自2024年3月21日至2024年5月17日期间,于公开市场购买本金总额为650万美元的债券,总代价为约652.9万美元。
IT之家 5 月 27 日消息,三星今天在印度推出了Galaxy F55手机,这款手机最大的特点是采用了素皮缝线风格后盖,搭载高通骁龙7 Gen 1处理器,起售价为26999 印度卢比(IT之家备注:当前约 2354 元人民币)。
据介绍,这款手机用于取代先前的Galaxy F54手机,主要在外形、主摄、SoC 方面有所改进,IT之家整理手机参数信息如下:
SoC:高通骁龙7 Gen 1 屏幕:6.7英寸FHD+ 120Hz Super AMOLED Plus屏 RAM:8GB/12GB 存储空间:256GB 后置摄像头:50MP + 8MP + 2MP 前置摄像头:50MP 电池:5000毫安时,支持45W有线充电 连接性:蓝牙5.2、Wi-Fi 6E、NFC手机更多图赏:
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